高阶hdi线路板跟普通pcb的区别表现在哪些方面？
第1：pcb线路密度上的区别
传统的普通pcb与零件之间的连接都是由通孔导体作为连接方式，因此线路需要占据很多的空间，而高阶hdi使用的是微孔技术可以将连互所需要的布线都隐藏到下一层，而不同层次的间焊垫与引线衔接就能通过盲孔直接连接，可以增加pcb之间的密度因此更能适应于小型手机板使用。
第2：构装技术上的区别
普通pcb使用的是钻孔技术来进行施工，因为焊垫通孔与机械钻孔因为不能满足现代电子产品在线路上小型零件的需求。而高阶hdi利用微孔技术的制程技术可以将各种新型的高密度IC构装技术设计在pcb中，因此在构装技术上相比传统pcb更***科学。
第3：电性能及讯号正确性上的区别
高阶hdi是利用微孔互连来进行线路间的串联因此抗干扰性能良好，并且电路板线路的设计还可以增加更多的空间，由于微孔的物理结构性质是孔洞小且短所以可减少电感及电容的效应，因此可减少讯号传递时的交换噪音能让讯号传送更正确。
以上所述，就是为大家所讲述的高阶hdi跟普通pcb之间的主要区别，除了这些不同外，有口碑的高阶hdi相比传统pcb还拥有良好的热性质及抗射频或电磁波或静电干扰能力，所以在使用上不仅性能更优越而且相比普通线路板损坏发生率低寿命更长。
好的pcb制作厂家有哪些突出特点
一、技术支持适用性广
这些年来pcb需求厂家的产品更新换代和技术革新对电路板制作的技术要求也是日新月异的，因此一个优越的电路板制作厂家在自身的技术水平和技术支持面方面的自我提升也是做得很好的，无论是对各种元件的研究还是对崭新pcb制作工艺技术的挖掘都是能够满足如今各种pcb生产需求的客户的。
二、产品质量把控好
而pcb制作的核心在于所生产的pcb产品的质量把控方面，一个成功的电路板制作厂家在产品生产流水线的管理把控是会投入巨大的精力来做好的，这也直接让他们的pcb制作各项质量指标达标率非常高，对客户来说自然是一个***愿意看到的订单交付质量了。
三、***管理好
如今有***经营理念的pcb制作厂家在自身技术的提升之外也为客户进行多方面的改进，***突出的在于建立一套完善而人性化的***管理体系，我们可以看到市面上评价高的pcb制作厂家的***管理往往是让客户感受到诚意和安全感的。
以上便是中雷电子pcb制作厂家足以被称作优越而具备的三大特点，即其自身pcb相关生产技术工艺对时***展的适应性特点，以及对电路板产品订单生产过程的质量严格把控而展示的高合格率特点，当然pcb制作厂家建立的完善可靠的***管理体系也让人们愿意称其是优越的。
中雷电子pcb组装是如何进行建模
pcb组装的时候要对上面的铜箔分布进行细致归类，否则难以准确地进行简化建模处理，在与实际pcb非常接近的情况下来进行建模模拟，更有助于整个过程的组装。在建模之前，我们首先要做的，就是弄清楚pcb里面哪些是会发热的器件。
建模前分析pcb中主要的发热器件有什么，如MOS管和集成电路块等，这些元件在工作时将大部分损耗功率转化为热量。因此，建模时主要需要考虑这些器件。
环氧树脂基板的厚度为4mm，铜箔的厚度为0.1mm。铜的导热率为400W/(m℃)，而环氧树脂的导热率仅为0.276W/(m℃)。尽管所加的铜箔很薄很细，却对热量有强烈的引导作用，因而在建模中是不能忽略的。
pcb组装的建模过程比较复杂，主要是因为我们要多方面考虑，不仅要把发热器件纳入考虑范围，还要对整个电子电路进行细致的设计，保证散热及时，不损伤内部精细的结构。对于上面复杂的铜箔分布等等因素，都不能忽略其影响。
