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电子元器件载带是伴随着电子元器件表面贴装技术(***T)产生和发展起来的。在上个世纪,表面贴装技术的出现使得电子产品发生了巨大的变革。目前绝大多数印刷电路板或多或少地采用了这项低成本、高生产率、缩小印刷电路板体积的生产技术。表面贴装技术被广泛采用,促进了表面贴装元器件的发展,原先的插孔式元器件已经逐步被表面贴装元器件取代。此外,人们对于手机、电脑等电子产品的小体积、多功能要求,端子载带包装哪家好,促成了表面贴装元器件向着高集成、小型化方向发展。表面贴装元器件在生产、运输、封装等环节中都需要载带系统,一方面是起到电子元器件的保护作用,另一方面是对电子元器件进行有序排列便于其在表面贴装机上进行高速自动化封装,因此从保护、经济、容量等多方面的考虑,载带系统都颇具优势。
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在整个产业链中,薄型载带系统—基本电子元器件—电子信息产业这三个层级呈现出层层相依、互为联动的关系,端子载带包装报价,其中薄型载带系统处于产业链的底层,端子载带包装厂,是整个产业链的出发点和基础层,其在电子元器件表面贴装中被广泛采用,耗用量大,规格种类丰富。基本电子元器件,如IC芯片、电阻、电感、电容、二三极管等,构成了该产业链的中间层,不同的电子元器件往往需要不同的薄型载带配套使用从而得到高i效、准确地贴装。
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载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合上带(上封带)和胶盘使用,它主要用于包装电阻、电容、晶体管、二极管、IC、LED灯等电子元器件。将电阻、电容等电子元器件承载收纳在载带的口袋中,并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装,而胶盘是用来固定保护载带和方便操作的。
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