pcb线路板的制作流程
首先根据电路功能需要设计原理图，原理图的设计是pcb制作流程中的第yi步。
原理图设计完成后，需要更近一步对各个元器件进行封装。
然后正式生成pcb，根据pcb板来放元件，放完后检查一遍有没有放对，检查完毕后一个完整的pcb设计过程就完成了。
其次利用专门的复写纸张将设计完成的pcb图通过喷墨打印机打印输出，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。
然后制板，调制溶液，将有墨迹的pcb铜板放进去被腐蚀后拿出来用清水冲洗即可。
***后打孔、焊接、测试、整个pcb电路板就制作完成了
pcb沉金板和镀金板的区别
pcb的表面处理工艺有很多，其中沉金、喷锡、镀金、抗yang化、镀金、金手指等应用比较广泛，今天和大家讲讲pcb沉金和镀金的区别。
1. 一般来说pcb沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金板比起镀金板更黄，看表面客户更满意沉金。这二者所形成的晶体结构不一样。
2.由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。
3.沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4.沉金板较镀金板来说晶体结构更致密，不易产成yang化。
5.随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金板则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。
6.沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7.一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
8.现在市面上金价昂贵，为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板，而只做焊盘上有镍金的沉金板，在价格上确实便宜不少。
pcb是否需要加工艺边？
客户报价经常会问到客户一个问题：这个pcb需不需要加工艺边？工艺边也就是我们常说的工作边，是用来辅助后工序贴片，做好贴片后就将其折断扔掉的部分，到底加不加工艺边取决于客户pcb内部的结构设计，是贴片还是插件，是手工操作还是机器完成，所以，我们要通过分析后才能确定pcb线路板是否要加工艺边？比如：如果元器件边沿与PCB长边的距离小于5mm，为了保证pcb装配过程中的效率和质量，应该在PCB相应长边添加工艺边。
