pcb加工之厚度
我们通常讲，失之毫厘，谬以千里，讲的就是毫厘之差会产生巨大谬误的道理，在现代工业生产过程中就更是如此，pcb加工的厚度不同，则作用就非常不同。那么印制pcb的厚度有什么讲究呢？
1，它的厚度应根据印制pcb的功能及所安装器件的重量、外形尺寸和所承受的机械负荷、印制插座的规格来决定。
2，覆铜板的标称厚度有0.5、0.7、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.2、6.4毫米多种。标称厚度为0.7和1.5毫米纸基覆铜箔层压板以及0.5和1.5毫米的玻璃布基覆铜箔层压板适用于印制插头。印制插头区域的厚度公差很重要，它将影响与插座的可靠接触，所以必须与所选用的插座相匹配。
3，1.5毫米厚的印制板在各类电子仪器和设备中广泛使用。因为这种厚度的印制板足以支撑集成电路、中、小功率晶体管和一般阻容元件的重量。即使印制板面积大到500×500毫米时也没有问题，大量的插座都是和这种厚度的印制板配套使用的。
4，电源用的印制板厚度则要厚一些，因为它要支撑较重的变压器、大功率器件等，一般可用2.0~3.0毫米厚的。至于一些小型电子产品，如电子表、计算器等则没有必要选用这样厚的板材，0.5毫米或更薄一些的就足够了。多层印制板的厚度与它的层数有关，8层或8层以下的多层板其厚度可限制在1.5毫米左右。多于8层的厚度要超过1.5毫米。多层板各电路层间的厚度往往还要由电气设计确定。
pcb加工过程中对厚度的要求非常严格，因为电子仪器和设备对pcb的要求是不同的，厚薄要根据用途来定，不管是插座规格还是外形尺寸都要考虑进去。
高阶hdi线路板跟普通pcb的区别表现在哪些方面？
第1：pcb线路密度上的区别
传统的普通pcb与零件之间的连接都是由通孔导体作为连接方式，因此线路需要占据很多的空间，而高阶hdi使用的是微孔技术可以将连互所需要的布线都隐藏到下一层，而不同层次的间焊垫与引线衔接就能通过盲孔直接连接，可以增加pcb之间的密度因此更能适应于小型手机板使用。
第2：构装技术上的区别
普通pcb使用的是钻孔技术来进行施工，因为焊垫通孔与机械钻孔因为不能满足现代电子产品在线路上小型零件的需求。而高阶hdi利用微孔技术的制程技术可以将各种新型的高密度IC构装技术设计在pcb中，因此在构装技术上相比传统pcb更***科学。
第3：电性能及讯号正确性上的区别
高阶hdi是利用微孔互连来进行线路间的串联因此抗干扰性能良好，并且电路板线路的设计还可以增加更多的空间，由于微孔的物理结构性质是孔洞小且短所以可减少电感及电容的效应，因此可减少讯号传递时的交换噪音能让讯号传送更正确。
以上所述，就是为大家所讲述的高阶hdi跟普通pcb之间的主要区别，除了这些不同外，有口碑的高阶hdi相比传统pcb还拥有良好的热性质及抗射频或电磁波或静电干扰能力，所以在使用上不仅性能更优越而且相比普通线路板损坏发生率低寿命更长。
pcb加工打样时有哪些类型可选？
pcb打样简单解释就是根据要求制作样品，现在大部分pcb都是刚性pcb，而且有多种不同的类型，所以厂家在进行pcb打样之时就要注意根据需求选择合适的类型。下面一起来看看pcb加工打样时有哪些类型可选的。
类型一：单/双pcb
单面pcb就是在板子的一面进行印刷和布线，而双面pcb则是板子的两面都有。
类型二：多层pcb
这种类型的pcb是将三层或者更多层的单、双面电路层压在一起，然后钻孔、电镀形成金属化孔，并在不同层之间形成导电通路。此外，多层电路板在打样时不需采用复杂的焊接工艺。
类型三：混合结构pcb
虽然混合结构类型的电路也是多层结构，但是其导电层是由不同的金属构成的，除了内外层的介质材料不同之外在进行pcb打样时还会从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线都由不同的金属制成。
厂家在进行pcb打样的时候虽然有多种不同的电路板类型可以选择，但是由于每种类型的电路板特点不同，而且所需要的打样成本也不一样
