磁控溅射镀膜机-创世威纳科技公司

直流磁控溅射技术

为了解决阴极溅射的缺陷，人们在20世纪开发出了直流磁控溅射技术，它有效地克服了阴极溅射速率低和电子使基片温度升高的弱点，因而获得了迅速发展和广泛应用。其原理是：在磁控溅射中，由于运动电子在磁场中受到洛仑兹力，它们的运动轨迹会发生弯曲甚至产生螺旋运动，其运动路径变长，因而增加了与工作气体分子碰撞的次数，使等离子体密度增大，从而磁控溅射速率得到很大的提高，而且可以在较低的溅射电压和气压下工作，降低薄膜污染的倾向；另一方面也提高了入射到衬底表面的原子的能量，因而可以在很大程度上改善薄膜的质量。同时，经过多次碰撞而丧失能量的电子到达阳极时，已变成低能电子，从而不会使基片过热。因此磁控溅射法具有“高速”、“低温”的优点。该方法的缺点是不能制备绝缘体膜，而且磁控电极中采用的不均匀磁场会使靶材产生显著的不均匀刻蚀，磁控溅射镀膜机，导致靶材利用率低，一般仅为20%-30%。

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关于磁控溅射镀膜机知识!

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磁控溅射镀膜仪用高能粒子轰击固体表面时能使固体表面的粒子获得能量并逸出表面，沉积在基片上。

电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与ya原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子借助于靶表面上形成的正交电磁场，被束缚在靶表面特定区域，增强电离效率，增加离子密度和能量，从而实现高速率溅射。是制备低维度，小尺寸纳米材料器件的实验手段，广泛应用于集成电路，光子晶体，低维半导体等领域。

1、磁控溅射和电阻蒸发双应用。本机采用可磁控溅射与电阻蒸发免拆卸转换结构，可快速实现蒸发源的转换。

2、桌面小型一体化结构。本机对真空腔体、镀膜电源及控制系统进行整合设计，体积与一台A3 打印机相仿（不包含真空机组，480x320x460mm，宽X 高X 深）

我国真空镀膜机行业发展现状和前景分析

我国镀膜机械，经过了几十年发展，形成了门类齐全、布局合理，品种配套，真空镀膜技术水平与镀膜工业发展基本适应的体系，真空镀膜设备已经不能再叫新行业了，其是一个有创新能力的成熟行业，镀膜技术从重污染转为轻污染直至以后的无污染，创新是前提，随着更新型***节能环保的真空机械设备研发必将改变整个工业。

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