什么是pcb，抄板需要什么步骤
大部分PCB线路板厂家除了制作印刷线路板之外，还做pcb，PCB抄板就是进行扫描，记录元器件的位置，然后购买元器件的相关物料，扫描抄板软件送制版厂制作，然后将元器件焊接到制成的PCB板上，经过电路测试和调试就可以了。
那pcb的步骤有哪些呢？
1.根据一块PCB板记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。
2.拆掉所有器多层板抄板件，并且将PAD孔里的锡去掉。扫描仪扫描，扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。
3.BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件。
这样和原板一样的pcb就诞生了，然后进行电路测试，看看是不是和原板的技术工程一样，如果一样的话那pcb就完成了。
浅析那些pcb要镀金的原因
垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，***T的贴装难度就来了；喷锡板的待用寿命也很短；镀金板正好可以解决这些问题：
1、表面贴装工艺对于0603及0402 要超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到pcb锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
2、在pcb的试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用.
再说镀金pcb在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题： 随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显。趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。 根据计算，趋肤深度与频率有关。
pcb的生产工艺-沉铜
很多pcb生产线路板的过程都有一个工艺流程，沉铜就是一大工艺过程。
沉铜在pcb的生产过程中的这一个工流程是需要化学反应的哦，我们简写为PTH，一般都是双面板和多层板在完成钻孔后就要进行沉铜这一项工艺。在生产PCB的这一工艺流程都是要很小心谨慎的，要认真执行，因为沉铜是为了给后面的电镀铜做基低，主要的作用是连接电路。这一工艺流程的管控是会影响到PCB的一些板材的，关系到pcb的品质问题，所以要严格管控。
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