铜箔软连接就选金石电气，我们是软连接的优质商家。
本公司采用优质铜紫材，在采用压焊设计生产高分扩散子焊机，可提高导电率，严格控制公差，环保无污染。同时起（减震）作用。产品受电流大，电阻值小，经久耐用，载流量大，电气性能好，客户安装方便，回头客多。使得金石电气软连接客户稳定，产品质量过硬。让本公司拥有一批稳定的铜箔软连接的老客户。
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铜箔的的特性（一）-金石电气
铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。 电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽用电子部件、游戏机等。
铜箔的的特性（三）-金石电气
2.提高活性材料和集流体的粘接附着力，降低极片制造成本。如：
· 改善使用水性体系的正极材料和集电极的附着力;
· 改善纳米级或亚微米级的正极材料和集电极的附着力;
· 改善钛酸锂或其他高容量负极材料和集电极的附着力;
· 提***片制成合格率,降低极片制造成本。
涂碳铝箔与光箔的电池极片粘附力测试图
使用涂碳铝箔后极片粘附力由原来10gf提高到60gf(用胶带或百格刀法)，粘附力显著提高。
