铜板镀镍机理特点
⑴机理
化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。
1）原子氢理论
原子氢理论认为，溶液中的Ni2 靠还原剂次磷酸钠（NaH2P02）放出的原子态活性氢还原为金属镍，而不是H2PO2-与Ni2 直接作用。
首先是在加热条件下，次磷酸钠在催化表面上水解释放出原子氢，或由H 2PO2-催化脱氢产生原子氢，即
然后，吸附在活性金属表面上的H原子还原Ni2 为金属Ni沉积于镀件表面．同时次磷酸根被原子氢还原出磷，铜板镀镍工厂，或发生自身氧化还原反应沉积出磷，H2的析出既可以是由H2POf水解产生，也可以是由原子态的氢结合而成。
与很多技术一样，化学镀镍自身也存在很多缺点：
⑴与电镀镍相比，镀液的组成复杂，某些原材料要求较为苛刻。
⑵化学镀的操作比较麻烦，镀覆中必须不断进行分析补加，调整pH。
⑶化学镀溶液本身是一个热力学不稳定体系，容易发生分解等事故。
⑷对比电镀，化学镀的镀速慢，铜板镀镍，大多化学镀的镀速在10-30μm/h之间。
⑸很多化学镀的工作温度都在90℃左右，维持这个温度也要消耗大量能源。
⑹化学镀层的装饰性不如电镀，铜板镀镍加工，光亮性不足。
化学镀镍在电子和计算机工业中应用得***广，几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨之外，还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求。
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