pcb的表面处理方式
中雷电子***生产pcb、pcb、热电分离铜基板等，下面说说pcb的表面处理方式。
1.抛光克服缺陷去毛刺和使表面光亮的作用。
2.喷砂，克服掩盖一些缺陷以及满足客户对产品外观的一些特殊要求。
3.金属电镀方法打磨后电镀的处理工艺。
4.车纹，使用车床加工出纹路。
5.擦纹，叫做拉丝，表现为直线批花。
6.氧化（上色），增强物理特性。
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表面组装pcb的发展趋势
电子领域的小型化、轻量化、功能多样化是***B发展的动力和源泉，其典型实例为手机、技术，更是推动***B制造技术向着以下方向发展：
（1）高精度。
（2）高密度。当前世界***水平线宽0.06mm，间距0．08mm，小孔径0．Imm
（3）超薄型多层印制pcb，介质层厚度仅0．06mm（6层板的厚度只有0．45～0．6mm）
（4）积层式多层板（BUM）。它是一种具有埋孔和盲孔，孔径≤0．10mm、孔环宽≤0．25mm
导线宽度和间距≤0．lmm的积层式薄型高密度互连的多层板。当前世界***水平达30～50层。
（5）挠性板的应用不断增加。
（6）陶瓷基板在MCM和系统级封装（SP）中被广泛应用。
（7）随着电子产品向短、小、轻、薄和多功能方向发展，PCB的尺寸不断缩小、厚度越来
越、层数不断增加、布线密度越来越高，使PCB制造难度也与日俱增。
（8）表面涂（镀）层要满足高密度、无铅要求。
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pcb在电子产品中的应用功能
不管是pcb还是铝基线路板或者单面线路板，它们都会有一个统称：那就是线路板或者电路板。那么pcb在电子产品中起到了什么作用呢？下面小编来总结一下：
pcb在电子产品中起到的功能作用有：
一、提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
二、保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率，降低了成本，并便于维修。
三、为自动锡焊提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
四、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻
抗等。
五、电子设备采用pcb后，由于同一类PCB的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动锡焊、自动检测。
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