BGA器件如何走线 pcb厂家
在设计PCB电路板的时侯，要了解BGA器件是如何走线的
普通的BGA器件在布线时，一般步骤如下：
1.先根据BGA器件焊盘数量确定需要几层板，进行叠层设计。
2.然后对主器件BGA进行扇出（即从焊盘引出一小段线，然后在线的末端放置一个过孔，以此过孔到达另一层）。
3.再然后从过孔处逃逸式布线到器件的边缘，通过可用的层来进行扇出，一直到所有的焊盘都逃逸式布线完毕。
中雷电子pcb厂家***生产BGA电路板，PCB快板打样 ，多层板pcb
汽车PCB电路板 中雷PCB***生产汽车pcb
汽车pcb中文名称为汽车印制电路板，又称汽车印刷线路板
汽车PCB快板的价格：
根据PCB电路板的设计不同,价格会因为PCB的材料,PCB的层数,PCB的尺寸,每次生产的数量,生产的工艺,小的线宽线距,小的孔径以及孔的数量,特殊工艺等要求来决定.
汽车PCB主要以多层板为主，对线路设计的比较精密，BGA要求过高，常规一点的PCB设计的线宽线距多在于3mil，有4层板，6层板，8层板。此类PCB板打样交期都比较长，有时侯长至半个月，中雷pcb厂家刚好就能克服这个交期问题，4层加急48小时出货 8层板96小时加急出货，交期准时，品质好。
pcb打样 PADS导资料分布命名
在PCB电路板报价的时侯，经常会遇到客户发过来的资料不是GB的，是原稿，用PADS LAYOUT软件设计的PCB文件很多，但是用PADS软件不好看，特别是多层板，很多地方都看不全，这个时侯我们就要导成GB资料用cam350软件看，PADS导资料特别麻烦的一点就是要手动命名，比如4层PCB快板打样，PADS导资料命名首先是层数，4层板有顶层，底层和内层，分别为顶层GTL 底层 GBL 内层G1，G2
阻焊就是顶层GTS，底层GBS
丝印顶层GTO，底层GBO
钻孔DRL
外形GKO
这些就是基础的命名缩写了，4层pcb打样找中雷PCB，交期快，品质好，***多层pcb生产厂家。
