每立方米将大于0.5微米粒径的微尘数量控制在3500个以下,就达到了国际无尘标准的A。应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高于A,这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产上。微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内,这也就是业内俗称的1K级别。
无尘室的优点:构造简单、系统建造成本,无尘室之扩充比较容易,在某些特殊用途场所,可并用无尘工作台,提高无尘室等级。
无尘室的缺点:乱流造成的微尘粒子于室内 空间飘浮不易排出,易污染制无尘室程产品。另外若系统停止运转再重启,欲达需求之洁净度,往往须耗时相当长一段时间。
无尘室内的气流是左右无尘室性能的重要因素,一般无尘室的气流速度是选0.25~0.5m/s之间,此气流速度属微风区域,易受人、机器等的动作而干扰趋于混乱、虽提高风速可***此一扰乱之影响而保持洁净度、但因风速的提高,将影响运转成本的增加,所以应在满足要求的洁净度水准之时,能以***适当的风速供应,以达到适当的风速供应以达到经济性效果。另一方面欲达到无尘室洁净度之稳定效果,无尘室设备搬迁公司报价,均一气流之保持亦为一重要因素,均一气流若无法保持,表示风速有异,特别是在壁面,气流会延着壁面发生涡流作用,此时要实现高洁净度事实上很困难。垂直层流式方向要保持均一气流必须:(a)吹出面的风速不可有速度上的差异;(b)地板回风板吸入面之风速不可有速度上的差异。速度过低或过高(0.2m/s,0.7m/s)均有涡流之现象发生,而0.5m/s之速度,气流则较均一,(21世纪80、90年代)一般无尘室,其风速均取在0.25~0.5m/s之间。
在电子元件制品的制造过程中,微粒子污染对成品率有重大影响,故应在过程中严格控制微粒子的数量,遵守“不携入、不发生、不储备、除去”四项基本原则以防止微粒子污染。
无尘室内的浮游微粒子浓度,使用高性能的过滤器即可容易达到零水平,实际的生产现场由于作业者、机器、周边机械的发尘及基板运送时所接触的零件材料的发尘等,在制造品周边扬起了少许的微粒子,因而造成了元件清洁面的粒子污染。
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