化学镀镍的历史与电镀相比，比较短暂，在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。 1844年，A.Wurtz发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。化学镀镍技术的真正发现并使它应用至今是在1944年，美国***标准局的A.Brenner和G.Riddell的发现，弄清楚了形成涂层的催化特性，发现了沉积非粉末状镍的方法，化学沉镍厂家，使化学镀镍技术工业应用有了可能性。但那时的化学镀镍溶液极不稳定，化学沉镍厂，因此严格意义上讲没有实际价值。
⑴镀层厚度均匀，化学镀液的分散程度接近。化学镀本身是一个自催化的氧化还原过程，只要催化基体与溶液接触到就可以施镀，几乎是基体形状的一个***，达到仿形的程度，化学沉镍公司，不会像电镀一样，出现由于电力线分布不均匀而引起的镀层厚度不均的现象。
有的***已经建立***：电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，大岭山化学沉镍，这样的双金属结构覆层，被公认为是***有效的屏蔽方式之一。化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。主要是在经过精细加工的5086镁铝表面镀12.5um厚的镍磷合金层，为后续的真空溅射磁记录薄膜做预备。化学镀镍层含磷量为12%wt（原子百分比约20.5%）。镀层必须是低应力且为压应力。
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