主板(pcb)是如何制造出来的呢？
pcb的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。一开始是光绘出零件间联机的布线采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的pcb的线路底片“印刷”在金属导体上。
接下来在pcb上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
然后将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
测试这一步，测试pcb是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用***T自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。
中雷电子有限公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业***的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及***技术极强的产品生产技术开发团队，产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板，可一站式满足客户的多种需求。
表面组装pcb的发展趋势
电子领域的小型化、轻量化、功能多样化是***B发展的动力和源泉，其典型实例为手机、技术，更是推动***B制造技术向着以下方向发展：
（1）高精度。
（2）高密度。当前世界***水平线宽0.06mm，间距0．08mm，小孔径0．Imm
（3）超薄型多层印制pcb，介质层厚度仅0．06mm（6层板的厚度只有0．45～0．6mm）
（4）积层式多层板（BUM）。它是一种具有埋孔和盲孔，孔径≤0．10mm、孔环宽≤0．25mm
导线宽度和间距≤0．lmm的积层式薄型高密度互连的多层板。当前世界***水平达30～50层。
（5）挠性板的应用不断增加。
（6）陶瓷基板在MCM和系统级封装（SP）中被广泛应用。
（7）随着电子产品向短、小、轻、薄和多功能方向发展，PCB的尺寸不断缩小、厚度越来
越、层数不断增加、布线密度越来越高，使PCB制造难度也与日俱增。
（8）表面涂（镀）层要满足高密度、无铅要求。
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pcb6层板1.6mm 的层压结构
pcb六层板1.6mm 的层压结构如下:
1-2层0.11（pp)
2-3层0.6 (内层)
3-4层0.11(pp)
4-5层0.6(内层）
5-6层0.11(pp)
总厚度为1.53左右，加上铜皮的厚度1.6左右
一定要和厂家联系好，不能随意在软件里写上。中雷电子是一家高精密快板厂家，生产多层板、打样、抄板、阻抗板和批量生产。做pcb，请选择中雷，欢迎来电咨询。