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***T贴片加工行业发展至今，一些行业内的常用术语也广为流传。作为一个初学者，上海贴片加工，必须对电子加工行业的专用术语有所了解，
1、 理想的焊点：
（1）焊点表面润湿性良好，即熔融的焊料应铺展在被焊金属表面上，并形成连续、均匀、完整的焊料覆盖层，其接触角应小于等于90°；
（2）施加正确的焊锡量，焊料量应足够；
（3）具有良好的焊接表面，焊点表面应连续、完整和圆滑，但不要求外观很光亮；
（4）好的焊点位置，元器件的引脚或焊端在焊盘上的位置偏差应在规定范围之内。
2、不润湿：被焊金属表面与焊点上的焊料形成的接触角大于90°。
3、开焊：焊接后，PCB板与焊盘表面分离。
4、吊桥:元器件的一端离开焊盘，呈斜立或直立状态。
5、桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。
6、虚焊:焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
7、拉尖:焊点中出现焊料有毛刺，但没有与其它焊点或导体相接触。
8、焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。
9、孔洞:焊接处出现不同大小的空洞。
10、位置偏移:焊点在平面内纵向、旋转方向或横向偏离预***置时。
11、目视检验法：借助有照明的低倍放大镜，用肉眼检验PCBA焊点的质量。
12、焊后检验：PCBA焊接加工完成后对质量的检验。
13、返修:为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。
14、贴片检验：表面贴装元器件贴装时或完成后，贴片加工厂，对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验。
***T贴片加工的常用术语就介绍到这里了，贴片加工厂商，希望能够对大家有帮助。
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***t表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群，涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种***和学科。
表面贴装技术的关键取决于所拥有的设备，***T贴片加工价格，也就是***t的硬件设施；二者是装联工艺，***t的软件技术；三是电子元器件，它既是***t的基础，更是***t行业发展的动力所在。
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***T加工中高精度贴装
特点:FPC上要有基板***用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高
A；贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用
B；方法A:托板套在***模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与***模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。
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