BGA封装
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，TO-28金属管壳，即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，电子类金属管壳，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，金属管壳镀金，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下1，体积只有TSOP封装的三分之一;另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
金属类封装外壳气密漏气不合格的原因通常有以下几种：1在机械测试中出现玻璃，陶瓷底座断裂失效.2.在使用中金属类封装管壳出现绝缘电阻小于标准规定值，出现绝缘不达标，出现失效。3.在使用中出现外壳断裂，短路失效。4.在使用中出现金属封装类外壳引线脱落，或者外引线外壳的引出端焊盘与外电路连接失效。5.使用中，金属密封器的电镀层锈蚀失效。镀金，南京金属管壳，镀铜，镀镍出现腐蚀，起皮等。6使用中出现密封失效.7.使用不当失效。
可伐合金在烧结光纤类管壳，金属封装类管壳中的应用
4J29合金又称可伐(Kovar)合金。该合金在20～450具有与硅硼硬玻璃相近的线膨胀系数，居里点较高，并有良好的低温***稳定性，可伐合金在20～450具有与硅硼硬玻璃相近的线膨胀系数，居里点较高，并有良好的低温***稳定性。合金的氧化膜致密，能很好地被玻璃浸润。且不与gon作用，适合在含gon放电的仪表中使用。是电真空器件主要密封结构材料。
TO-28金属管壳-南京金属管壳-型号齐全-安徽步微由安徽步微电子科技有限公司提供。安徽步微电子科技有限公司（）为客户提供“金属管壳,金属封装外壳,金属表面处理”等业务，公司拥有“步微”等品牌。专注于五金模具等行业，在安徽 合肥 有较高知名度。欢迎来电垂询，联系人：袁经理。
