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铜铝结合

热量从CPU核心散发到散热片表面，是一个热传导过程。对于散热片的底座而言，由于直接与高热量的小面积热源接触，这就要求底座能够迅速将热量传导开来。散热片选用较高热传导系数的材料对提高热传导效率很有帮助。通过热传导系统对照表可以看出，如铝的热传导系数237W/mK，铜的热传导系数则为401W/mK，而比较同样体积的散热器，铜的重量是铝的3倍，电子散热器企业，而铝的比热仅为铜的2.3倍，所以相同体积下，铜质散热器可以比铝质散热器容纳更多的热量，升温更慢。同样厚度的散热器底座，电子散热器报价，铜不但可以快速引走热源如CPU Die的温度，自己的温度上升也比铝的散热片缓慢。因此铜更适合做成散热器的底面。

不过，电子散热器批发，这两种金属的结合比较困难，铜和铝之间的亲和力较差，如果接合处理不好，便会产生较大的介面热阻(即两种金属之间由于不充分接触而产生的热阻)。在实际设计和制造中，厂商总是尽可能降低介面热阻，扬长避短，这往往也体现了厂商的设计能力与制造工艺。

常见的铜铝结合工艺包括：

依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动散热和被动散热，前者常见的是风冷散热器，电子散热器，而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式，可以分为风冷、热管、液冷、半导体制冷和压缩机制冷等等。

风冷散热是***常见的，而且非常简单，就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。具有价格相对较低、安装简单等优点，但对环境依赖比较高，例如气温升高以及超频时其散热性能就会大受影响。

新兴的压电陶瓷风扇、无扇叶风扇等***技术拥有较强散热能力，但对于LED照明这种小空间内的应用，从尺寸体积、耗电、成本、结构、可规模化量产性等方面综合考虑，并不适用。由于被动散热器受制于有限的换热能力，单位时间内能带走的热量很有限，使得用来冷却大功率LED模组的散热器不得不做得很大很重。而主动散热可以克服这些缺点，通过强制对流换热的***散热能力快速带走热量，降低LED芯片的温度，并且同时减小了散热器的体积及重量，更好地满足照明设计小型化的要求。

对于超34W聚光灯LED灯，有必要采用相变水冷却(不是热管，热管只能导热而不能散热)，利用水变成蒸汽要吸收大量热的方法来进行散热。不过，该过程需要消耗一定的水。