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再流焊工艺的影响
在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后，再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:
冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.
锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求，温度上升的斜率小于3度每秒).
连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡.
裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒
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印刷系统
印刷机重复精度差，对位不齐(钢板对位不好、PCB对位不好)，.致使焊锡膏印刷到焊盘外，尤其是细间距QFP焊盘;
模板窗口尺寸与厚度设计不对以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀，导致焊锡膏偏多.
解决方法:调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层;
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焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，多的一边会因焊锡膏吸热量增多，融化时间滞后，以致湿润力不平衡.
解决办法:选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸.
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