金属壳体封装技术的现状与形式
平台插入式金属封装，这种金属封装主要由２个部分组成，一部分为管座，一部分为管帽，通过焊接的方式将管座与管帽进行对接，多数电子生产企业在金属封装过程中主要应用该方法。
腔体插入式金属封装。这种金属封装由腔体式管座、底座及盖板组成。在封装时，上海金属管壳，将腔体式管座与盖板进行平行焊接，使两者间无缝隙，从而加强金属封装的密封性和可靠性。除直接焊接外，该封装技术也可利用激光焊接技术，但盖板部分采用的是台阶盖板，金属管壳镀金，而非普通盖板。
可伐合金在烧结光纤类管壳，金属封装类管壳中的应用
4J29合金又称可伐(Kovar)合金。该合金在20～450具有与硅硼硬玻璃相近的线膨胀系数，居里点较高，并有良好的低温***稳定性，可伐合金在20～450具有与硅硼硬玻璃相近的线膨胀系数，居里点较高，并有良好的低温***稳定性。合金的氧化膜致密，能很好地被玻璃浸润。且不与gon作用，适合在含gon放电的仪表中使用。是电真空器件主要密封结构材料。
新材料硅1铝材料和梯度材料在微系统的应用
铝1硅材料和梯度材料应用的可行性分析，TO-28金属管壳，铝及其合金重量轻、价格低、易加工，具有很高的热导率，是常用的封装材料，通常可以作为微波集成电路（MIC）的壳体。铝与硅结合后形成传热性好、耐用性强的金属材料。梯度材料是新时***展下的高新材料，是近年来在***倡导发展的绿色环保材料之一，科研机构对其开展了广泛的研究。
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