抛光加工的机理
抛光切削加工、塑性加工和化学作用的综合过程。 微细磨粒进行的是切削加工，摩擦引起高温而产生挤擦工件表面层的是塑性加工，抛光剂的介质在温度和压力作用下与金属表面层发生的是化学作用。
抛光加工的种类
1、机械抛光：机械抛光是靠切削、材料表面塑性变形去掉被抛光后的凸部而得到平滑面的抛光方法
2、化学抛光：化学抛光是让材料在化学介质中表面微观凸出的部分较凹部分优先溶解，从而得到平滑面。
3、电解抛光：电解抛光基本原理与化学抛光相同，即靠选择性的溶解材料表面微小凸出部分，使表面光滑。
4、超声波抛光 ：将工件放入磨料悬浮液中并一起置于超声波场中，依靠超声波的振荡作用，使磨料在工件表面磨削抛光。
5、流体抛光 ：流体抛光是依靠高速流动的液体及其携带的磨粒冲刷工件表面达到抛光的目的。
依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等，对硅单晶片化学机械抛光（CMP）机理、动力学控制过程和影响因素研究标明，化学机械抛光是一个复杂的多相反应，它存在着两个动力学过程：（1）抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。（2）抛光表面反应物脱离硅单晶表面，即解吸过程使未反应的硅单晶重新出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程，要获得质量好的抛光片，必须使抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到一种平衡。如果化学腐蚀作用大于机械抛光作用，化学抛光厂家，则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用，则表面产生高损伤层。
三种主流研磨抛光技术1、种是物理研磨这种研磨颗粒呈不规则菱形状，粗中细级别都有，去氧化和划痕效果相当不错，是市面主流研磨抛光技术；而带棱角的粗研磨剂往往造成二次细微划痕，需要更细一级的研磨剂二次以上研磨，程序复杂，同时不可避免的伤及漆面。经常使用这种研磨产品和技术，蚌埠化学抛光，让漆面像般的依赖抛光打蜡，清漆层已越抛越薄，原车漆光亮度黯然失色2、第二种是物理 覆盖研磨刚抛完的粗中划痕消失，有光亮效果，但在太阳光下有明显细微划痕和旋光，原因：部份划痕被蜡或树脂油性成份填补，而非真正去除；油性过大，抛光毛球行走纹路产生旋光。这种抛光方式极易在洗二三次车后划痕重现，化学抛光生产商，具有较强的欺骗性。不知就理的店主和技师将非常烦恼！3、第三种是比较和少见的研磨技术破碎抛光技术，研磨剂呈玻珠圆状，化学抛光销售，不会造成二次研磨划痕，同时漆面的温度较低；当抛光毛球高速运转与研磨剂产生一定的温度时，使研磨颗粒瞬间破碎，形成更细颗粒，有效对细微深层抛光，一步到位，越抛越亮，这种抛光技术即保证了效果，也的杜绝了抛光对漆面的伤害（抛光必有伤害）！同时这类研磨剂不含蜡或树脂油性成份，抛出的光泽是漆面深邃的原漆光泽，冷光质感今人惊艳。
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