三氧化二铝陶瓷加工
三氧化二铝陶瓷 AL2O3
氧化铝的主要成分，有较好的绝缘性盒耐磨性能，三辊研磨机陶瓷加工件，价格便宜。作为精密陶瓷材料的代表，使用较为广泛。高纯度的氧化铝（纯度99%以上）适用于制作半导体制造设备部品。
主要用途：半导体制造装置腔体内部品；液晶制造装置用品；真空装置用品；搬送部品；一般产业机械用部品。
一．防脱落设计1．耐磨陶瓷片
耐磨陶瓷片的结构型式为“三面呈压、三面反压、正反弧度，瓷片与瓷片之间相互镶嵌衔接，具备整体和局部防脱性能。
2．媒体层。
瓷片和钢体之间采用耐高温、高强度、低膨胀系数的无
机胶合成剂作为钢体和陶瓷片之间的结合媒体层，长期运行在高温干粉管道中仍然
能够保持良好的粘结性能，不发生分层现象。
3．焊接固定工艺。
工艺一：直接用耐热钢碗将具备含扣锥形孔的陶瓷片直接焊接在钢体上，
然后用带扣陶瓷堵涂胶后封装在陶瓷片的锥形孔上，整体外观全部为陶瓷面。
工艺二：采用储能焊接工艺将带锥形孔的陶瓷片通过专用耐磨螺栓焊接在钢体上面。
二．结构形式
结构一：（碳素钢） 无机胶粘剂 陶瓷贴片 焊接钢碗 带扣瓷堵
结构二：（碳素钢） 无机胶粘剂 陶瓷贴片 焊接螺栓 锥形螺母
三．技术性能 1．耐磨陶瓷片（95型氧化铝耐磨陶瓷）
基本特征：高密度、高硬度、高耐磨，性能仅次于金刚石。
技术参数：1580高温烧结而成；
***权i威检测部门检测AL2O3含量为95.02
碳化硅陶瓷
碳化硅陶瓷 SiC
碳化硅陶瓷是硬度仅次于金刚石的材料，比其他陶瓷材料有更好的耐热性，耐磨损性，在特别高温度的情况下（1700°C）其强度不会降低，属于高温构造材料。
主要用途：半导体制造装置用品；燃烧器喷嘴等。
碳化硅陶瓷的特种制备烧结技术：
碳化硅陶瓷材料具有高温强度大，高温抗i氧化性强，耐磨损性能好，陶瓷加工件，热稳定性，热彭胀系数小，热导率大，硬度高，抗热震和耐化学腐蚀等优良特性。在汽车、机械化工、环境保护、空间技术、信息电子、能源等领域有着日益广泛的应用，已经成为一种在很多工业领域性能优异的其他材料不可替代的结构陶瓷。
SiC陶瓷的优异性能与其独特结构密切相关。SiC是共价键很强的化合物，SiC中Si-C键的离子性仅12％左右。因此，非磁性陶瓷加工件，SiC强度高、弹性模量大，具有优良的耐磨损性能。纯SiC不会被HCl、HNO3、H2SO4和HF等酸溶液以及NaOH等碱溶液侵蚀。在空气中加热时易发生氧化，但氧化时表面形成的SiO2会***氧的进一步扩散，故氧化速率并不高。在电性能方面，SiC具有半导体性，少量杂质的引入会表现出良好的导电性。此外，SiC还有优良的导热性。
氧化锆陶瓷加工
氧化锆陶瓷 ZrO2
氧化锆为主要成分，有其他材料无法达到的强度和***韧性。适用于高腐蚀，高强度的环境。
主要用途：半导体搬送用轨道；轴承部品；工业用刀具等。
精细陶瓷
精细陶瓷（或***陶瓷）：主要为高熔点的氧化物、碳化物、氮化物等烧结材料。其原材料经过一系列人工合成或提炼处理过的化工原料。采用超精微细粉体（亚微米及纳米微粉）经超高温高压烧结后制成。
陶瓷产品：具有优异的耐高温、耐磨、耐腐蚀、高热导、绝热及良好生物相容等优异性能，被广泛应用于半导体、太阳能、LED液晶显示、激光、医i疗设备等高精尖领域。
应用领域：
半导体/液晶显示
IT/多媒体
电子设备
工业制造设备
医i疗设备
精密仪器
非磁性陶瓷加工件-陶瓷加工件-苏州陶迈森科学(查看)由苏州陶迈森科学仪器有限公司提供。非磁性陶瓷加工件-陶瓷加工件-苏州陶迈森科学(查看)是苏州陶迈森科学仪器有限公司（shop1357371039766.）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：陶沙。
