连接器pcb电路板的制作要点
对于中国的制造企业，尤其是细分行业的有龙头企业来讲，传统的批量化的生产模式、同质化的功能设定已不能满足制造的需求，而根据产品的市场***及消费人群不同，匹配不同的智能控制器件、模块以及外观设计，已经成为制造企业从标准化生产到定制化生产的企业升级过程必须关注的焦点。pcb电路板行业也是如此，我们将来必须满足客户产品更新的要求，做定制化生产。
诸如连接器行业，产品从10兆升级到百兆，再从百兆升级到千兆，现在又从千兆升级到10G。
随着连接器产品的升级，PCB电路板也跟着升级……
十兆产品很简单，除了焊盘的优化处理，V-CUT、CNC成型管控好就行了。千兆产品板子的大小差不多，但是因为产品的更新，布线与孔数增加不少，孔与孔之间、孔与线之间以及孔到板边的间距都很小！对线路板制作的难度加大了不小，对钻孔的精准度，线路、阻焊层的对位精准度要求很高。同时，因为外形的变化，对CNC成型的要求也相对较高！
PCB塞孔溢油的原因和危害
业界一般定义为≤0.6㎜的钻孔孔径在做阻焊时要单面或双面开窗且此位置孔需要做塞孔处理，不允许透光和藏锡珠。
单面、双面开窗溢油***直接的后果就是造成线路板焊接不良、测试开路和湿润性不足等导致信赖性异常，从而导致线路板的报废，造成客户的抱怨。
为何会溢油呢？主要是因为单面和双面开窗的孔在板面预烤后***因要开窗，所以此类型孔内油墨未有经过***UV固化，孔内油墨呈液体状态，此种孔在经过显影线的显影、水洗、烘干、吹干后很容易导致孔口有油墨溢流出来，甚至后固化参数搭配不好都会导致固化后的溢油。
因此要改善此种溢油，就只能想办法把孔内油墨在显影前多做足预固化，且要使用专用塞孔油墨，显影前尽量UV固化等，使得在显影后不会溢流出来反粘到PAD上，因此要改善此异常也只能在塞孔油墨、塞孔孔径（孔内油墨避免塞冒）、预烤参数、预加孔透光点和后固化参数上做优化设计来达到改善的目的；因每个厂的制作条件和参数不尽相同，因此没有固定的改善方法，只能通过测试，寻找每个厂的参数，达到改善的目的。
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PCB抄板吸锡器吸锡拆卸集成电路的方法
在PCB抄板过程中，由于需要对电路板进行拆分，拆下集成电路与其他元器件制作BOM清单，并将拆分下来的PCB裸板进行扫描与抄板，因此，在这一过程中，正确拆卸PCB电路板上的集成电路也是一个重要的课题。
不仅是在PCB抄板过程，就是在在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 而由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。下面给大家介绍一下吸锡器吸锡拆卸法。
使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的***方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。
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