金属封装之Cu基符合材料有哪些特点呢？
20世纪90年代，美国开发出一种称之为Cuvar的可控制膨胀、高热导的复合材料，它是在Cu中加入低膨胀合金Invar，但热导率很低，宁波金属管壳，为11W(m-1K-1)的粉末，由Cu基体提供了导热、导电，由Invar限制了热膨胀。Cuvar的加工性很好，容易镀Cu、Ni、Au、Ag，是传统低膨胀合金可伐和42合金(Fe-42Ni，金属管壳生产厂家，中国牌号4J42)的替代品，也可以代替传统的W、Mo基热管理材料。但Cuvar材料受微量杂质的影响较大，Invar和Cu在烧结过程中的互相扩散对复合材料的导电、导热和热膨胀性能有一定影响。
封装的目的：
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术***与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，电子类金属管壳，这个比值越接近1越好。
金属外壳封装的特点
1.机械支撑:刚性外壳承载电路使其免受机械损伤，提供物理保护。
2.电信号:传送外壳上的引出线起到内、外电连接作用，参与内部电路与外围电路的电信号传递。
3.散热:对功率类电路，外壳的一个重要功能是将电路产生的热量传递至外界，TO-28金属管壳，避免电路的热失效。
4.屏蔽:电磁屏蔽金属壳体在一定程度上能够隔离电磁信号，避免电磁干扰。
5. 密封保护:通过壳体与盖板所构成的气密封装使内部电路与外界环境隔绝，保护电路免受外界恶劣气候的影响，尤其是水气对电路的腐蚀。
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