万兆非屏蔽模块
- 产品描述
采用专利印刷线路板消磁技术，能有效降低内部串扰。
模块电路采用Press Fit技术，无焊点电路板，可提高性能及降低污染。
IDC外有T568A/T568B 通过线序色标，便于用户安装和检查。
金针及IDC端子采用磷青铜，金针底层镀镍150u Inch，外层镀金50u Inch。
通过国内外***机构检测认证，性能达到***新ANIS/TIA-568-C.2标准要求。
模块体采用高抗压阻燃材料，符合UL 94V-0阻燃标准。
符合RoHS环保要求。
电气性能： 物理性能：
| 插拔次数 | ≥750次 |
| IDC端接寿命 | ≥250次 |
| 固线直径 |
0.4mm(AWG26)~0.64mm(AWG22) |
| 储存温度 | -40℃-70℃ |
| 工作温度 | -10℃-60℃ |
| 物理带宽 | ≥500MHz |
| 直流电阻 | ≤0.2Ω |
| 绝缘电阻 | ≥500MΩ |
| 接点电阻 | ≤20MΩ |
| ***大电流 | ≤1.5A |