pcb生产厂家设计静电分析
在pcb的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB线路板的抗静电释放设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范静电释放.尽可能使用多层PCB，
相对于双面pcb而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和***耦合，使之达到双面PCB的 1/10到1/100.尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度pcb，可以考虑使用内层线。
为了消除静电释放对电子设备的干扰和***，需要采取多种技术手段进行防范。
pcb铝基板导热系数是什么
pcb铝基板导热系数顾名思义，它是一种铝基板散热性能参数，它是衡量pcb铝基板好坏的三大标准之一(热阻值和耐压值是另两个性能)。pcb铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等，但是由于考虑到成本的问题，目前市场上大多数为铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。pcb铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
电表pcb设计中的电源信号完整性
在电表pcb中,通常我们非常关心信号的质量问题,有时我们常常局限于研究信号线路、电源,虽然这可以使问题简化,但在高速的设计,简化已经行不通。影响pcb的因素有很多，比如解耦电容器的设计不合适，电路有严重的影响，多功率/地平面的划分不好，pcb层的设计不合理，电流不均匀等。
那我们要采取相关措施
一个、在高速的设计中,我们必须考虑寄生电容参数,定量计算解耦电容的数量和每个电容器的容量值和放置的具体位置,确保系统的阻抗控制的范围,
第二个、驱动器的功率和地面电路的电感必须尽可能低。否则，电压刷将出现在同一地面上。
第三、配电系统、摘要电源完整性设计是一个非常复杂的问题，但如何控制电源系统(电源和地面平面)之间的阻抗是设计的关键。
