对于双面 PCB 来说,要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线,在垂直和水平线或填充区之间,要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等60mm,如果可能,栅格尺寸应小于 13mm。
确保每一个电路尽可能紧凑;尽可能将所有连接器都放在一边。
如果可能,将电源线从卡的***引入,并远离容易直接遭受 ESD 影响的区域。

在引向机箱外的连接器(容易直接被 ESD 击中)下方的所有 PCB 层上, 要放置宽的机箱地或者多边形填充地,并每隔大约 13mm 的距离用过孔将它们连接在一起。在卡的边缘上放置安装孔,安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。









***t对车间要求:
要求主要是以下几点:

2、***T车间地板需采用防静电材质的地板,比如防静电聚***地板或者是环氧树脂防尘自流坪防静电地板。
3、进入***T车间的人员必须穿戴统一的防静电衣、手套、鞋、帽,并佩戴防静电手环。
4、***T车间内应保持通道畅通,地面无积尘,无渗水、积水现象,地面防滑,无烟蒂,纸屑等杂物。
5、***T车间必须要有足够的采光照明和通风条件
6、***T车间温度控制要在20-26°C,湿度控制在45%RH-70%RH,禁止在低于30%RH的环境内操作静电敏感元器件。
在***近这几年的随着经济危机的影响,以及***经济受到冲击的影响,有很多电子制造方面都会受到很大的冲击,再加上原材料的不断上升,承接***T贴片焊接加工,劳动成本也会节节攀升,所以电子行业面临的非常大的挑战。以前那一种***的劳务成本,并不是一种优势,电子公司要想要继续发展只有改变原有的发展路线,还需要控制成本这样才能够寻得出路,承接***T贴片焊接工厂,要想要取得长足的进步,那么需要改变技术,可以选择性考虑***T贴片加工这种加工方式。

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