应用行业
一般常见UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银胶、A B胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶、热熔胶 运用行业:光学，光电行业生化行业 光伏太阳能行业 ***D / ***T 表面贴装半导体制造行业 医1药行业 LCD / LED 实验室 电子元器件行业 半导体封装 PCB电子零件固定及保护 LCD玻璃机板封装粘接 移动电话机板涂布或按键点胶 扬声器点胶 电池盒点胶封合 汽械车零件涂布 五金零件涂布接著 定量气体、液体填充涂布 芯片邦定。
点胶工艺中出现固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片等问题的解决方法；
现象：固化后元器件粘结强度不够，ab点胶阀，低于规范值，压电式点胶阀，有时用手触摸会出现掉片。
产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。
解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，宿州点胶阀，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。
点胶设备在***T工艺中的应用技巧总结
工艺离不开点胶，在***T生产过程中的前端工序就要用到点胶，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到***后才能进行波峰焊焊接，点胶阀厂家，中间间隔时间较长，而且进行其它工艺较多，元件的固化的品质直接由点胶的质量来决定。因些在***T生产过程中点胶工艺控制起着相当重要的作用。 生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。
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