福特电子侧面发光LED的发展现象
福特电子看到如今的照明市场，大多侧面发光LED厂家以牺牲价格来换取市场，而CSP封装的产生，极大的解决了客户对于产品成本的要求。CSP封装具有无基板、免焊线、体积小和光密度高等优点。
侧面发光LED应用在PCB板上，有效地缩短了热源到基板的热流路径，从而降低光源的热阻，当然也解决了因键合线不牢靠，而造成产品失效的隐患，这也正体现了侧面发光LED的可靠度，同时在别的方面，它也有值得信任的方面。
福特电子侧面发光LED引线架的成型和切割
侧面发光LED成型位置请在卡点以下部分进行，在侧面发光LED成型时，请不要向封装外壳事假压力。成型一定要在焊接前进行操作，福特电子认为侧面发光LED在高温的状态下进行引脚裁切，会对元件造成一定的损害，所以得要在常温下进行这个操作。
福特电子认为侧面发光LED的这一步操作，真是在考验工作人的***技术问题，所以或许只有***的技术人员才能够做好这一步。不过用户们操作的多了，可能就会迎刃而解这个问题了。 需要购买侧面发光LED产品的朋友，欢迎来电咨询东莞市福特电子有限公司。
福特电子侧面发光LED有哪些分类
侧面发光LED并不局限于一种，其实侧面发光LED的分类还是很多样的，比如说直插式的小功率，***D贴片等等都属于侧面发光LED的领域，不同规格种类的侧面发光LED在不同的领域中也会有不同的应用。按发光管发光颜色分，可分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。
福特电子针对不同种类侧面发光LED也有不同的研究，不同的公司会对侧面发光LED有不同性能的要求而福特电子的侧面发光LED都坚持以高标准的品质完成各项认证，福特电子已通过RoHS，Reach， EN62471， ISO等认证，在福特电子所生产的侧面发光LED都有严格的质量保障。
