





金属壳体是为集成电路提供支撑、信号传输及兼顾电子元件的散热保护作用的关键组件,在研究集成电路的可靠性及稳定性时,金属壳体的作用体现得尤为明显。因此,研究金属壳体的封装技术对于提升集成电路技术水平具有重要意义。研究金属壳体的结构和特点,探讨了当下金属壳体封装技术的现状与形式,然后介绍了金属外壳封装的工艺流程,***后将***叙述新材料在封装技术中的应用。

金属外壳的发展前景应用及要求
随着各电子行业的发展需求,金属封装外壳广泛应用于航天、航空、航海、***、雷达、通讯、兵1器等军民用领域。目前,微电子领域产品运用的越来越广范,需求的量越来越大,但产品质量要求越来越严,朝着超小型化、多功能、稳定性、重量轻、高性能、成本低的方向发展领域;器件功率增大,封装壳体的散热特性已成为选择合适的封装技术的一个非常重要因素。

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