节能环保的趋势带来了更多的led需求，而技术的不断成熟，则促进了LED产品的应用普及。近2年来，LED显示屏、背光、照明的市场都增长迅速，更多的企业进入此领域，并在不断扩大产能，而中国已经成为世界上LED封装制造的主要***之一。
从技术上来说，推动LED应用发展的主要因素在于芯片光效的提升。近LED芯片的光效在持续提升，市场批量供货的1W大功率产品已达到100lm/W以上。
LED死灯是影响产品品质、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品品质和可靠性，封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨。
1.静电对LED芯片造成损伤，使LED芯片的PN结失效，漏电流增大，变成一个电阻静电是一种危害极大的，全世界因为静电损坏的电子元器件不可胜数，造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件，电子行业一项很重要的工作，LED封装、应用的企业千万不要掉以轻心。
发生死灯的原因有很多，不一一列举，从封装、应用、使用各个环节都有可能呈现死灯现象，如何提高LED产品的品质，封装企业以及应用企业要高度重视和认真研究的问题，LED灯珠厂家，从芯片、支架挑选，LED灯珠多少钱，LED封装整个工艺流程都要按照ISO2000品质体系来进行运作。
3528紫光LED备注： a)材料焊接次数不超过2 次。 b)焊接时请不要重压LED 灯。 c)焊接后温度未回降到常温时请勿扭曲线路板。
3528紫光LED手工焊接规范: 手工焊接时，惠州LED灯珠，烙铁温度不高于300℃，每个焊脚焊接时间不超过3 秒
3528紫光LED贮存规范: 1. 请在未准备使用LED 之前不要打开防静电袋子。 2. LED 在未开封之前应保存在30℃以下，湿度在60%以下的环境中，保存期为1 年。 3. 打开包装待后，LED 需保存在30℃/40%湿度以下的条件，LED灯珠供应商，且必须在7 天内使用完。 4. 如果LED 超出了第3 点要求，则LED 必须经过烘烤才能使用，烘烤条件为：60±5℃，12个小时。
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