半导体的广泛应用使得人们对其质量要求越来越高。半导体生产过程中塑封表面缺陷的检测得到更多生产厂家的重视。本文对SOT-23封装式半导体的表面塑封缺陷进行了研究,改进并优化半导体质量缺陷检测系统,标签印刷缺失错误视觉检测,通过边缘检测算法提取半导体管体的塑封边缘,确定被检管体的位姿,缩小检测范围,使用基于边缘点的模板匹配算法来判断字符的完整性,***后利用差影法准确地检测出塑封缺陷。经工厂试用后,结果显示此系统能有效地检测出表面质量缺陷。







机器视觉芯片出现细分。CV芯片将随着应用领域不同而出现细分,如分为专用的自动驾驶CV芯片、无人机导航CV芯片、AR/VR应用CV芯片等。因为在某个特殊领域,随着机器视觉算法应用需求越来越多,必然带来成本的需求,以增加产品的利润,所以,在CV芯片上做costdown,视觉检测,裁减非本领域的应用功能,并不断深化该领域应用是必然的。

为解决食品生产过程中产品残缺问题,研究了一种基于机器视觉的缺陷检测方法,以饼干为样本进行了实验分析。首先构建实验系统,高歪盖缺陷高速视觉检测,对单目摄像机进行标定,利用标定所得参数对图像进行畸变校正;然后对校正后所得图像进行图像分析处理;***后对处理完成图像进行区域检测,得到检测结果。实验结果表明:以该方法进行饼干缺陷检测成功率可达98.67%,并满足高精度、实时性的要求,为今后食品缺陷检测提供一定的参考方向。
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