模组宽度的降低也是通过TSV封装和控制芯片Y方向的阵列宽度来实现。目前各厂家的前置跑道形盖板芯片的Y方向像素阵列一般为64或者56，采用TSV封装的芯片宽度小于4mm，极限可到3.2mm。比目前的LGA封装的跑道形芯片宽度降低一半左右，使屏和前置盖板可以兼得。
屏在苹果、三星及众多国产手机厂商的大力推动下，将会加速到来，也将带来手机新一轮的变革。作为极大提升手机消费者手机终端体验度的核心功能之一——***识别，在此次变革中的角色之重要毋庸置疑，可谓是屏手机呼之欲出，***识别山雨欲来！以上介绍的三种方式是在手机全屏化变革中，***识别模块有可能的放置方式，***相关的产业准备好了吗？确切的一点是，与***相关的芯片厂商此时的布局则显得尤为重要，具有前瞻性眼光的芯片厂商，势必在这场变革中占据制高点，赢得先机。
背光板发出的光线在穿过层偏振过滤层之后进入包含成千上万液晶液滴的液晶层。液晶层中的液滴都被包含在细小的单元格结构中，一个或多个单元格构成屏幕上的一个像素。在玻璃板与液晶材料之间是透明的电极，电极分为行和列，在行与列的交叉点上，通过改变电压而改变液晶的旋光状态，液晶材料的作用类似于一个个小的光阀。在液晶材料周边是控制电路部分和驱动电路部分。当LCD中的电极产生电场时，B156HAK02.1屏，液晶分子就会产生扭曲，从而将穿越其中的光线进行有规则的折射，然后经过第二层过滤层的过滤在屏幕上显示出来。
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