化学气相沉积技术在材料制备中的使用
化学气相沉积技术生产多晶/非晶材料膜：
化学气相沉积法在半导体工业中有着比较广泛的应用。比如作为缘介质隔离层的多晶硅沉积层。在当代，气相化学沉积，微型电子学元器件中越来越多的使用新型非晶态材料，这种材料包括磷硅玻璃、硼硅玻璃、SiO2以及 Si3N4等等。此外，也有一些在未来有可能发展成开关以及存储记忆材料，例如氧化铜-氧化铜等都可以使用化学气相沉积法进行生产。
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化学气相沉积的原理
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化学气相沉积技术是应用气态物质在固体上产生化学反应和传输反应等并产生固态沉积物的一种工艺，它大致包含三步：
（1）形成挥发性物质 ；
（2）把上述物质转移至沉积区域 ；
（3）在固体上产生化学反应并产生固态物质 。基本的化学气相沉积反应包括热分解反应、化学合成反应以及化学传输反应等集中。
物***相沉积和化学气相沉积的区别
化学气相沉积过程中有化学反应，多种材料相互反应，生成新的的材料。
物***相沉积中没有化学反应，材料只是形态有改变。
物***相沉积技术工艺过程简单，对环境改善，无污染，耗材少，成膜均匀致密，与基体的结合力强。
化学杂质难以去除。优点可造金属膜、非金属膜，气相化学沉积定做，又可按要求制造多成分的合金膜，成膜速度快，膜的绕射性好
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