使用点胶机注意B泵和空气接触较多，容易发生硬化造成堵塞，为了不影响正常的点胶过程，必须定期清洁B泵。清洁周期通常为10-15天。
在密封作业之前，首先要判断的是近来一次密封开始的时间，对于已停止使用超过半个月的设备，必须在重新使用之前有效去除设备内部的胶水和残留物。用一些有刺激性气味的溶剂清洗时，必须做好保护工作。这可以改善点胶运行性能。如果不好那就会有问题。
虽然自动点胶机和灌胶机已经实现了基本的自动化，但实际的包装过程需要始终监控点胶过程。当点胶或填充操作出现问题时，尤其是在控制点胶机注意接触针头时应小心而免被针头夹住。
在密封操作过程中控制气压，输入气压也是需要特别注意的一点，不能超过7par，点胶机运行期间的工作压力不应超过5.5 bar。为了避免压力过大而影响胶水。
影响点胶机和灌胶机包装成本的因素取决于包装过程和控制人员的技能水平，机器设置本身除外。是为了进一步降低包装成本，首先机器的使用是影响点胶机包装成本的因素。为了证明整体包装条件，盘锦点胶设备，使用自动标准不同的点胶机设置。包装数量较少。包装精度低的可采用手动点胶机(半自动点胶机、脚踏点胶机)，而包装精度高且相应包装体积大的则需要自动点胶机。选择全自动点胶机设置包装使胶料得到良好的稳定控制。有些包装条件非常特殊。普通包装设置不能满足包装所需的配送产品，需要非标准定制加工。包装过程中的工艺流程和控制人员的熟练程度对包装成本的影响，自动点胶设备，它影响底部填充制造过程中每个环节的成本。
在点胶机的包装过程中，胶点的高度和胶点的位置都是影响包装粘合效果的重要因素，我们用手机点胶包装举例。
例如胶点的数量和位置而言存在不同异处，在手机点胶包装的过程中，全自动热熔胶点胶设备，点胶机和灌装机如何通过识别包装要求的差异来设置不同的点胶高度？起初需要需要对已安装的组件检查，与包装相对的印刷电路板的面积和材料影响点胶包装的高度。
一般来说，印刷电路板焊盘层的高度通常不超过0.11毫米，推荐是0.05毫米。虽然由部件的端部焊接头封装的金属的厚度相对较厚，通常为0.1毫米，但是另一个对于某些特殊的包装产品，端部焊头封装的金属厚度可达0.3毫米，适量的点胶高度以确保胶点两侧的包装表面之间有良好的附着力。
全自动热熔胶点胶设备-特尔信(在线咨询)-盘锦点胶设备由苏州特尔信精密机械有限公司提供。“锁螺丝机，点胶机，焊锡机”就选苏州特尔信精密机械有限公司（），公司位于：苏州吴江经济技术开发区柳胥路7号，多年来，特尔信坚持为客户提供好的服务，联系人：王显勤。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。特尔信期待成为您的长期合作伙伴！
