LCP塑胶原料可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。
LCP塑胶原料其具有高强度、高刚性、耐高温、电绝缘性等十分优良，被用于电子、电气、光导纤维、汽车及宇航等领域。
1）LCP塑胶原料其具有高强度、高刚性、耐高温、电绝缘性等十分优良，被用于电子、电气、光导纤维、汽车及宇航等领域。
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LCP下游应用十分广泛。，LCP本色塑料订做，美国发明TLCP材料后将其主要用于微波炉或其他炉具等耐高温材料，佛山LCP本色塑料，由于利润不高美国逐渐退出生产领域，而日本厂商则对LCP材料的生产和研发持续关注。随着工程领域对特殊性材料的需求日益增长，LCP因其特有的物理性能而被重新纳入大众的视野。
少量LCP原纤存在可以阻止裂纹发展，LCP本色塑料厂家，提高了基体的韧性，而材料的耐热性及刚度则基本不损失。
LCP目前接著剂材料特性之热性质及可靠度较差，因此若能将其接著剂去除将可提高其电气及热性质.另外在覆盖膜材料技术方面，传统是用非感光性的材料。
具有300℃以上的热变形温度的液晶高分子(LCP)
液晶聚合物（LCP）中都含有大量的刚性介晶单元和一定量的柔性间
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