?厚膜技术制造混合IC主要工艺分三步：
1）无源元件的制造过程
2）外贴器件的组装过程
3）电路封装和检测过程
?工艺流程见下图（五层）
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折叠针床测试法这种方法由带有弹簧的探针连接到电路板上的每一个检测点。弹簧使每个探针具有100 - 200g 的压力，以保证每个检测点接触良好，这样的探针排列在一起被称为"针床"。在检测软件的控制下，可以对检测点和检测信号进行编程，图14-3 是一种典型的针床测试仪结构，检测者可以获知所有测试点的信息。实际上只有那些需要测试的测试点的探针是安装了的。尽管使用针床测试法可能同时在电路板的两面进行检测，当设计电路板时，还是应该使所有的检测点在电路板的焊接面。针床测试仪设备昂贵，Ceramic3，且很难维修。针头依据其具体应用选不同排列的探针。网络排阻，印刷，电子尺电阻板，厚膜电容，喷码机专用不锈钢加热片，湿敏电阻片，叉车踏板传感器电阻片，单列直插式网络排容，FR4 电阻板， 无接触式电阻传感器，印刷加工，厚膜芯片.游戏机控制开关，单列直插式网络排阻，平面印刷，陶瓷印银，微波炉专用高压电阻，贴片电容，薄膜电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，陶瓷镀金，复印机陶瓷加热片，贴片电阻，薄膜电阻器，PCB印碳，打印机陶瓷加热片，湿度传感器，扰性线路板，NTC热敏电阻，电位计传感器，叉车手摇柄传感器电阻片，贴片电感
?1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展，使细线工艺和多层布线技术有了突破，促进了厚膜IC的组装密度得到极大提高并使“二次集成”成为可能。?1976年混合大规模厚膜IC出现。?1980年至目前为超大规模混合集成阶段，现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它技术成就，中山Ceramic，可以制造能完成功能很复杂的超大规模的功能块电路。厚膜电容，喷码机专用不锈钢加热片，湿敏电阻片，叉车踏板传感器电阻片，单列直插式网络排容，FR4 电阻板， 无接触式电阻传感器，印刷加工，厚膜芯片.游戏机控制开关，单列直插式网络排阻，Ceramic2，平面印刷，陶瓷印银，微波炉专用高压电阻，贴片电容，薄膜电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，陶瓷镀金，复印机陶瓷加热片，贴片电阻，薄膜电阻器，PCB印碳，打印机陶瓷加热片，湿度传感器，扰性线路板，NTC热敏电阻，Ceramic8，电位计传感器，叉车手摇柄传感器电阻片，贴片电感
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