真空磁控溅射镀膜
所谓溅射就是用荷能粒子（通常用惰性气体的正离子）去轰击固体（以下称靶材）表面，从而引起靶材表面上的原子（或分子）从其中逸出的一种现象。这一现象是格洛夫（Grove）于1842年在实验研究阴极腐蚀问题时，阴极材料被迁移到真空管壁上而发现的。
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磁控溅射镀膜机
铟锡氧化物( Indium Tin Oxide ，简称ITO) 薄膜是一种用途广泛的透明导电材料，已成熟的应用于电机车挡风玻璃、液晶显示器件、太阳能电池、全息照相和液晶彩色电视等，蓄势待发的应用领域为有机发光二极管显示器(Organic Light-Emitting Diode ，简称OLED) 。从应用角度出发，通常要求ITO 薄膜的成份是In2O3 和SnO2 ，薄膜中铟锡***化合物愈少愈好。ITO 薄膜的制备方法很多，如喷涂、蒸发、射频溅射和磁控溅射等。随着液晶显示器技术向高精细化和大型化发展，磁控溅射法备受欢迎。
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磁控溅射中靶zhong毒是怎么回事，磁控溅射仪，一般的影响因素是什么？
靶zhong毒现象
(1)正离子堆积：靶zhong毒时，靶面形成一层绝缘膜，正离子到达阴极靶面时由于绝缘层的阻挡，不能直接进入阴极靶面，而是堆积在靶面上，容易产生冷场致弧光放电---打弧，使阴极溅射无法进行下去。（2）阳极消失：靶zhong毒时，接地的真空室壁上也沉积了绝缘膜，到达阳极的电子无法进入阳极，形成阳极消失现象。
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