






广州市欣圆密封材料有限公司--导热泥
填料种类和用量均会对胶粘剂热导率产生影响。当填料较少时,导热泥,填料被基体树脂完全包裹,绝大多数填料粒子之间未能直接接触;此时,金属导热泥,胶粘剂基体成为填料粒子之间的热流障碍,***了填料声子的传递,故不论添加何种填料都不能显著提高胶粘剂的热导率。随着填料用量的增加,填料在基体中逐渐形成稳定的导热网络,此时热导率迅速增加,并且填充高热导率填料更有利于提高胶粘剂的热导率[10]。然而,填料的热导率过大也不利于体系热导率的提高。周文英等[9]的研究表明:当填料与基体树脂的热导率之比超过 100时,超高温导热泥,复合材料热导率的提高并不显著。因此,合理选用导热填料对提高胶粘剂的热导率至关重要。何兵兵等[11] 向 环 氧 树 脂(EP)灌封胶中分别掺杂相同用量的氧化铝(Al2O3)和氮化硼(BN)。研究表明:当 φ(填料)lt;15%(相对于灌封胶总体积而言)时,BN/EP 和 Al2O3/EP 的热导率差别不大;当 φ(填料)gt;15%时,BN/EP 的热导率远大于 Al2O3/EP 的热导率,并且两者热导率的差值随填料用量增加而增大;当 φ(BN)=35%时,绝缘导热泥,BN/EP的热导率为 2.12 W/(m·K)。人造金刚石(SD)、BN、二氧化硅(SiO2)的热导率分别为 2 000、250、1.5 W/ (m·K),而 Firdaus 等[12]采用纳米级 SD、BN、SiO2填充 EP。研究表明:当填料用量相同时,SD/EP 具有相对的热导率、弯曲强度及模量。

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粘接技术是借助导热胶、导电胶粘剂在固体表面上所产生的粘合力,将同种或不同种材料牢固地连接在一起的方法。粘接的主要形式有两种:非结构型和结构型。
非结构粘接主要是指表面粘涂、密封和功能性粘接,典型的非结构胶包括表面粘接用胶粘剂、密封和导电胶粘剂等;而结构型粘接是将结构单元用胶粘剂牢固地固定在一起的粘接现象。其中所用的结构胶粘剂及其粘接点必须能传递结构应力,在设计范围内不影响其结构的完整性及对环境的适用性。

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有机硅导热胶由于其出色的导热,散热,绝缘、耐热及抗化学侵蚀、耐气候、粘合力强等因素特别符合用于电源行业。
电源行业的范畴很大,因为有电的产品都存在电源供应的问题,因为不同的产品要求电压,电流各不相同。早年的稳固就是用氯丁胶(黄胶)来固定,但黄胶是通过溶剂挥发后固化,这样导致VOC(VOC是挥发性有机化合物的英文简称)奇高对环境影响很大,耐温度很低,并且时间久了会自动失去粘接性,而有机硅导热硅胶及有机硅导热灌封胶根本就不存在这些问题。

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