有源器件表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用 2)信号路径较短，寄生参数、噪声、特性明显改善 3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，***T贴片加工采购，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。***常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。
对于双面 PCB 来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，***T贴片加工厂，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等60mm，如果可能，栅格尺寸应小于 13mm。
确保每一个电路尽可能紧凑；尽可能将所有连接器都放在一边。
如果可能，将电源线从卡的***引入，并远离容易直接遭受 ESD 影响的区域。
在引向机箱外的连接器(容易直接被 ESD 击中)下方的所有 PCB 层上， 要放置宽的机箱地或者多边形填充地，丹东市***T贴片加工，并每隔大约 13mm 的距离用过孔将它们连接在一起。在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。
双面混装工艺：
A：来料检测 =gt;PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; PCB的A面插件=gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修
先贴后插，适用于***D元件多于分离元件的情况
B：来料检测 =gt; PCB的A面插件（引脚打弯）=gt; 翻板 =gt; PCB的B面点贴片胶 =gt;贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修
先插后贴，***T贴片加工多少钱，适用于分离元件多于***D元件的情况
C：来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏 =gt; 贴片 =gt; 烘干 =gt; 回流焊接 =gt;插件，引脚打弯 =gt; 翻板 =gt; PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; 波峰焊 =gt;清洗 =gt; 检测 =gt; 返修A面混装，B面贴装。
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