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***T是一项综合的系统工程技术,其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。***T设备和***T工艺对操作现场要求电压要稳定,要防止电磁干扰,***t贴片加工厂,要防静电,要有良好的照明和废气排放设施,对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求,操作人员也应经过***技术培训。我们来看看回流焊和波峰焊都有哪些特别之处。
回流焊:定义为通过熔化先分配到pcb上的焊膏,实现表面贴装元器件和pcb焊盘的连接***t
波峰焊:将熔化的焊料经***设备喷流而成设计需要的焊料波峰,使预先装有电子元器件的pcb通过焊料波峰,实现元器件与pcb焊盘之间的连接。
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***t表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群,涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种***和学科。
表面贴装技术的关键取决于所拥有的设备,也就是***t的硬件设施;二者是装联工艺,***t的软件技术;三是电子元器件,它既是***t的基础,更是***t行业发展的动力所在。
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***T加工的质量标准是什么呢?验收***T加工产品时又该检测那些方面呢?
检验环境、检验设备 、检验项目
1,锡珠:
焊锡球不超过蕞小电气间隙规定;
焊锡球覆盖在保形涂覆下或未固定在免清除的残渣内;
焊锡球直径≤0.13mm可允收,反之则拒收。
2,假焊:
元件可焊端与焊盘间的重叠部分清楚可见;(允收)
元件末端与焊盘间的重叠部分不足。(拒收)
3,上海贴片加工,侧立:
宽度(W)对高度(H)的比例不超过二比一;(允收)
宽度(W)对高度(H)的比例超过二比一;(拒收)
元件可焊端与焊盘表面未完全润湿,元件大于1206类。(拒收)
4,立碑:
片式元件末端翘起(立碑)。(拒收)
5,扁平、L形和翼形引脚偏移:
蕞大侧面偏移(A)不大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm;(允收)
蕞大侧面偏移(A)大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm。(拒收)
6,圆柱体端帽可焊端侧面偏移:
侧面偏移(A)不大于元件直径宽度(W)或焊盘宽度(P)的25%;(允收)
侧面偏移(A)大于元件直径宽度(W)或焊盘宽度(P)的25%。(拒收)
7,片式元件-矩形或 方形可焊端元件侧面偏移:
侧面偏移(A)不大于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%;(允收)
侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%。(拒收)
8,J形引脚侧面偏移:
侧面偏移(A)不超过引脚宽度(W)的50%;(允收)
侧面偏移(A)超过引脚宽度(W)的50%。(拒收)
9.连锡:
元件引脚与焊盘焊接整齐,无偏移短路的现象;(允收)
焊锡连接不应该连接的导线;(拒收)
焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接。(拒收)
只有严格执行验收规程才能保证***T加工产品的质量。只有更加注重质量,才能在竞争日益激烈的市场求得生存。
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