在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在***T贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。返修印刷其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。因此，在***T贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度极大提高。下面小编整理介绍***T贴片加工技术的组装方式。
***T单面混合组装方式：单面混合组装，即***C/***D与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。
***T组装前的检验：组装前检验(来料检验)是保证表面组装质量的首要条件，元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。
因此，对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材判的质量等，都要有严格的来料检验和管理制度。***C/***D和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片(***IC)和THC放在PCB的A面，而把***C和小外形晶体管(SOT)放在B面。元器件、印制电路板、表面组装材的质量问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的。
烙铁：
大家都有烙铁，这里也是要比较尖的那一种(***的半径在1mm 以内)，烙铁头当然要长寿的。烙铁建议准备两把，拆零件是用，虽然本人常只用一把，也能对付过去，但不熟练的朋友强烈建议还是准备两把。
热风枪这是拆多脚的贴片元件用的，也可以用于焊接。买专用的比较贵，可能要一、二百元以上，国内有一种吹塑料用的热风枪，很多卖电子元件的店都有卖，很合用。我测过它吹出热风的温度，可达400 – 500 度，足以熔化焊锡。