精密点胶机如何满足高精度集成电路封装技术需求?
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座,集成电路封装时伴随着集成电路的发展而前进的,高速在线点胶,集成电路的集成度越来越高,功能越来越复杂因而对于封装的要求也越来越高。集成电路封装主要会应用到精密点胶机,在线点胶设备,它的高精度点胶很适合高精度集成电路封装的要求。







集成电路封装应用到的点胶工艺是将胶水、漆料、液体等液体,灌入到需要粘结的部位进行凝固工作,能够发挥紧固产品、提升封密性的功能,还有些装饰品应用点胶工艺还能提升美观性。应用传统化的手工点胶形式对集成电路进行封装工作,需要应用到很多的员工进行实际操作,在点胶过程中非常容易发生溢胶、滴胶等问题,影响点胶质量等。精密点胶机的种类有很多,例如:桌面式精密点胶机、电动精密点胶机等,不同种类的精密点胶机对胶水的要求也不同,因此在选购点胶机器设备时需要根据所应用的胶水与点胶要求进行选择,全自动在线点胶,防止在点胶过程中发生溢胶、拉丝、胶水凝固等问题。
在全自动点胶机的过程中,由于粘度高,有时会拉丝,影响点胶的质量,及美观度,衢州在线点胶,那么如何解决拉丝呢?
解决方案:
提前关胶
提前关胶即提前关胶距离,是指在连续轨迹涂胶中,在到达终点之前先关闭胶头,以余压和余胶走完***后一段轨迹,避免结束段堆胶。这段轨迹的长度即“关胶距离”。
结束动作
在整个示教轨迹点胶结束后,为了方便取放工件、提高加工效率或者消除加工误差,用户可以设定胶头移动至指l***置,或加工文件起点,或加工档结束点,或复位,或进行相连接。这个工程称为结束动作。
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