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***T加工中高精度贴装
特点:FPC上要有基板***用MARK标记,FPC本身要平整。FPC固定难,***t贴片加工,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。
关键过程:1。FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种,贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法
A;贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用
B;方法A:托板套在***模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与***模板分离,进行印刷。耐高温胶带应粘度适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂。
锡膏印刷:因为托板上装载FPC,FPC上有***用的耐高温胶带,使高度与托板平面不一致,所以印刷时必须选用弹性guadao。锡膏成份对印刷效果影响较大,必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。
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***t贴片***T贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(PrintedCircuitBoard)意为印刷电路板。(原文:***T贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB
***T是表面组装技术(表面贴装技术),***t贴片加工哪家好,是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
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花园金波科技股份有限公司下面与您分享***T贴片的相关资讯:
***T基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修 下面为您具体一一介绍:
首先1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),金华贴片加工,位于***T生产线的蕞前端。
2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固***置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于***T生产线的蕞前端或检测设备的后面。
3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上。所用设备为贴片机,位于***T生产线中丝印机的后面。
4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于***T生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,***t贴片加工费用,位于***T生产线中贴片机的后面。
6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对******的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
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