几种常见电镀加工方式：
(2)连续镀，简单来说就是一个物体不间断的按流程进行电镀，穿越不同的电镀槽来完成整套的电镀流程，适用于成批生产的线材和带材。
(3)刷镀是用一个同阳极连接并能提供电镀需要的电解液的电极或刷，在作为阴极的制件上移动进行选择电镀的方法，适用于局部镀或修复。
(4)滚镀通常适用于小零件。滚镀严格意义上讲叫做滚筒电镀，他是将一定数量的小零件置于专用滚筒内、在滚动状态下一间接导电的方式使零件表面沉积上各种金属或合金镀层、以达到表面防护装饰及各种功能性目的的一种电镀加工方式。根据滚筒使用不同，将电镀生产中常见的滚镀方式划分为卧式滚镀、倾斜时滚镀和振动滚镀三大类。
镀锡加工厂电沉积
弗洛斯坦镀锡法采用 为主盐，其中 和 都有严格的浓度范围。此外，镀液中还须含有游离酸和添加剂等，它们各自起不同的作用，对浓度的控制也有相应的要求。
镀锡加工厂软熔
软熔是指将钢板加热到锡的熔点（232℃）以上，使熔融的锡镀层在溜平作用下消除微孔，出现光泽；同时在镀锡层与铁基体间生成 金属间化合物，进一步增加镀层结合力。根据加热方法，软熔可分为电阻软熔、感应软熔和电阻-感应联合软熔。
排除电镀镀层表面出现麻点的方法
麻点是指电镀河腐蚀过程中镀层表面形成的小坑或小孔。在3~5倍放大镜下可观察到许多微小的凹坑，但手摸时无粗糙感。
这种故障产生在酸性镀亮铜工序中，其产生原因及排除方法如下，小编为您讲解：
一：空气搅拌太剧烈。
应停用空气搅拌，采用阴极移动，为了防止产生过多的铜离子，每天下班时应用少量的shuang氧水经稀释后加入镀液中。
二：阴极电流密度太大。
应适当减小，一般电流密度应控制在2~3A/d㎡。
镀锡铜线热镀废锡产生的原因
随着近几年生产技术的突破及市场需求量越来越大,目前较多铜企业都新上或增加了镀锡线生产线。
在镀锡过程中,废锡的产生一直是个困扰企业生产的问题,本次主要探讨废锡产生的原因及如何通过工艺改进来减少废锡的产生。实践表明,通过工艺的改进能够减少废锡的产生,提高其利用率。
