
1. LED行业LED芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石,在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度极高,普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨液对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后,表面不可避免的有一些或大或小的划痕。CMP抛光液利用“软磨硬”的原理很好的实现了蓝宝石表面的精密抛光。随着LED行业的快速发展,化学抛光剂哪家好,聚晶金刚石研磨液及二氧化硅溶胶抛光液的需求也与日俱增。

抛光加工的机理
抛光切削加工、塑性加工和化学作用的综合过程。 微细磨粒进行的是切削加工,摩擦引起高温而产生挤擦工件表面层的是塑性加工,抛光剂的介质在温度和压力作用下与金属表面层发生的是化学作用。
抛光加工的种类
1、机械抛光:机械抛光是靠切削、材料表面塑性变形去掉被抛光后的凸部而得到平滑面的抛光方法
2、化学抛光:化学抛光是让材料在化学介质中表面微观凸出的部分较凹部分优先溶解,从而得到平滑面。
3、电解抛光:电解抛光基本原理与化学抛光相同,即靠选择性的溶解材料表面微小凸出部分,化学抛光剂厂家,使表面光滑。
4、超声波抛光 :将工件放入磨料悬浮液中并一起置于超声波场中,依靠超声波的振荡作用,使磨料在工件表面磨削抛光。
5、流体抛光 :流体抛光是依靠高速流动的液体及其携带的磨粒冲刷工件表面达到抛光的目的。

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