







?厚膜技术包括互连技术、元器件制造技术、组装、封装技术
?厚膜电路元器件制造技术简要流程:
基板
↓
原料→浆料→印刷→烧结→参数微调→封装测试
↑
掩模→丝网
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丝网印刷使用说明
. 印刷前24小时请将浆料置于操作间里,以达到同样的环境温度(20~25℃)。
. 如需稀释,请使用低转速的搅拌机进行搅拌或手动搅拌10~30分钟,搅拌后静
置30分钟,让产生的气泡全部析出。调整粘度时可加入专用稀释剂,但加量不得超过2%。
. 注意印刷基片的存放和使用,在印刷时基片表面必须彻底干净并保持干燥。
. 不要在丝网上一次放入过多的浆料,这样会造成丝网受压变形,影响印刷精度。
. 批量生产时,要注意印刷面的一致,并建议经常测量湿膜厚度,以保证印刷效果。
. 印刷完后应在短时间内进行烘干以避免灰尘沾染。
. 烘干需要完全彻底(温度和时间),避免表面干燥而内部不干的现象。
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