LED
显示板芯片简介
驱动芯片主要是74HC595 74HC245/244 74HC138 4953.
的作用：信号功率放大
单元板/模组是由多块串接在一起的，而控制信号是比较弱的，在信号传递过程中需要将它的功率进行放大
第1脚DIR,为输入输出端口转换用，DIR="1"高电平时信号由"A"端输入"B"端输出，DIR="0"低电平时信号由"B"端输入"A"端输出。
第2~9脚"A"信号输入输出端，A1=B1、、、、、、A8=B8,A1与B1是一组，如果DIR="1"G="0"则A1输入B1输出，其它类同。如果DIR="0"G="0"则B1输入A1输出，其它类同。
第11~18脚"B"信号输入输出端，功能与"A"端一样，不再描述。
第19脚G,使能端，若该脚为"1"A/B端的信号将不导通，只有为"0"时A/B端才被启用，该脚也就是起到开关的作用。
第10脚GND,电源地。
第20脚VCC,电源正极。
的作用：八位二进制译码器
的作用是用来选择显示行，一个74HC138可以选择8行中的一行，所以单元板/模块上有2块74HC138,这样就可以在16行中选择1行显示
第8脚GND,电源地。
第15脚VCC,电源正极
第1~3脚A、B、C,二进制输入脚。
第4~6脚片选信号控制，只有在4、5脚为"0"6脚为"1"时，才会被选通，输出受A、B、C信号控制。其它任何组合方式将不被选通，且Y0~Y7输出全为"1".
通过控制选通脚来级联，使之扩展到十六位。
例：G2A=0,G2B=0,G1=1,A=1,B=0,C=0,则Y0为"0"Y1~Y7为"1",详情见真值表。
LED
应用常识（一）LED焊接条件
烙铁焊接：烙铁（30W）前端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。
波峰焊：浸焊高温度260℃；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。
（二）引脚成形方法
必需离胶体2毫米才能折弯支架。
支架成形必须用夹具或由***人员来完成。
支架成形必须在焊接前完成。
支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
LED
(1)随着温度上升，荧光粉量子效率降低，出光减少，LED的外部光提取效率降低。
(2)硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效。
一般情况下，光通量随结温的增加而减小的效应是可逆的。也就是就当温度回复到初始温度时，光输出通量会有一个***性的增长。这是因为材料的一些相关参数会随温度发生变化，从而导致LED器件参数的变化，影响LED的光输出。当温度***到初态时，LED器件参数的变化随之消失，LED光输出也会***至初态值。对此，LED的光通量值有“冷流明”和“热流明”之分，分别表示LED结点在室温和某一温度下时LED的光输出。
