半导体镭雕机
特点:其发光源采用的是半导体列阵,所以光光转换效率非常高,达到40%以上;热耗损低,无需单独配备冷却系统;激光***市场开发较早,曾以高速度增长,但现正处于低谷,销售额在5500万元徘徊。耗电少,1800W/H左右。整机性能非常稳定,属于免维护产品,整机免维护时间可达到15000小时,相当于10年免维护,没有灯的更换,无耗材。
配置:1.激光器 2.扫描振镜 3.聚焦透镜 4.Q开关 5.控制软件 6.***软件Windows98/2000/XP 7.冷却系统 8.静态标记 9.标准字体,并特殊设计手写字体输入功能 10.输入电源220VAC 11.激光输出功率0-100W 12.打标频率0.5-50KHZ 13.整机功率1800W 14.线宽0.03mm 15.标刻深度 ≤1毫米(视材料可调) 16.标刻速度 ≤7000㎜/s 17.小字符0.5mm 18.打标范围 标准:110mm×110mm 19.精密三维升降操作台
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加工速度快慢因素,有些材料速度要慢一些,加工效果才好,有些材料加工速度则要快一些(比如激光切割加工薄塑料膜,慢了可能会化)。
雕刻加工的分辨率因素,一般来说,分辨率越高,雕刻效果越好,但同时速度会变慢,有时为达到某种效果,可能要降低分辨率才能达到。
影响激光加工主要因素有以上几种,可能还有一些细小的因素,这里就不一一介绍了。
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