镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层;也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层，其抗蚀性更好，外观更美。在功能性应用方面，在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚，可达到修复目的。
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化学镀镍的沉积速度受温度、pH值、镀液组成和添加剂的影响。通常温度上升，沉积速度也上升。每上升10℃，速度约提高2倍。
对反应速度、还原剂的利用率、镀层的性质都有很大的影响。
镍盐浓度的影响不是很主要的，次亚磷酸钠的浓度提高，速度也会相应提高，但是到了一定限度以后反而会使速率下降。每还原lmol的镍，需消耗3mol的次磷酸盐(即1g镀层消耗5.4g的次亚磷酸钠)。同时，一部分次亚磷酸盐在镍表面催化分解。
化学镀镍工艺产生的镍磷镀层可用于增强腐蚀和耐磨性，或增加表面硬度。并且它不需要在槽中引入电流，而是通过化学反应进行沉积镀层。其优势包括在产品表面上提供更均匀的镀层的能力，以及控制镀层厚度的更大灵活性。
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