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SMT 表面贴装技术

SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，金华smt贴片加工，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，smt贴片加工生产厂家，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。

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关于SMT加工名词（BOM、DIP、SMT、SMD）的解释

1.BOM

物料清单（Bill of Material，BOM）以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，SMT加工BOM包含物料名称，用量，贴装位置号，BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。

2.DIP封装

DualIn-linePackage，smt贴片加工哪家好，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用 这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

DIP封装具有以下特点：

1）适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2）芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

3.SMT

表面贴装技术，英文称之为"SurfaceMountTechnology"，简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制 电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元 器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之 间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各 种技术性能好，smt贴片加工供应，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势， 故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、 家用电器等各个领域的电子产品装联中。

4.SMD

SMD表面贴装器件(SurfaceMountedDevices)，"在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成 。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊 。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。

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B：来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt; 烘干（固化）=gt;A面回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 翻板 = PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt;B面波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。

来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt;烘干（固化）=gt;回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 插件 =gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修