线切割设备
IC器件的基础性材料是半导体硅单晶材料，因此，世界各国对硅单晶材料的消耗量反映了一个***的IC制造业的规模和工艺水平，同时各国硅材料生产及硅圆片生产水平也代表了一个***IC工业的材料基础的实力。
线切割设备广泛应用于太阳能电池用单晶硅、多晶硅切割；功能陶瓷、人工晶体的切割。其加工速度快，切面质量好，被市场认可。
蓝宝石切割
目前人们研究和应用较多的是截面为圆形的单根钢丝的金刚石长切割线和环形电镀金刚石切割线。使用寿命长不必涂油，不易粘微尘，维护，***方便简单，使用寿命长。电镀金刚石长切割线是指采用电镀的方法将金刚石磨料固结到金属基体上形成的切割线，常用基体截面形状为圆形，一般为0.12～0.5mm，主要用于硅晶体、蓝宝石切割加工。
郑州元素工具以技术为导向，拥有多项专利技术，积极与各科研院所，企***及高校以各种方式合作，代表行业***科研水平。欢迎各行业前来咨询合作。
?线切割设备
线切割设备的速度调整：
切割速度的大小不仅与材料的性质有关，与切割面的大小也有关系，同种材料切割时，被切面较大的切割速度设置就要相对较小一些。精密切割加工是制备半导体和光电晶体基片的主要加工工艺之一，在微电子、光电子器件的制造过程中占有很高的地位。无论切割何种材料切割速度太快都不利于切割出光滑平整的试样面，速度太快切割后的样品表面会有明显的切割线痕迹，因此当要求切断试样同时还要有很好的面型（平面度、平行度、表面粗糙度）时一般选用较慢的切割速度。
